光學測試技術 | Wafer DOE檢測機

Wafer DOE檢測機中科精工的Wafer DOE檢測機主要用于檢測wafer芯片的衍射性能參數。該設備的原理是激光經過芯片衍射之后規(guī)律的衍射圖像，通過該衍射圖像，可以計算得到包括視場角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的參數，從而判定芯片是否為良品。此設備的軟件集成運動控制模塊和軟件算法模塊與一體，可以通過設置不同的參數可達到兼容DOE(點陣類產品)以及光場類產品兩種不同類型芯片的檢測。

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光學測試技術 | 探針臺

探針臺中科精工的探針臺用于6~12英寸晶圓CP測試。設備采用高精度微米級運動平臺、自主開發(fā)多光路高低倍率對位系統(tǒng)以及自研算法,先進的總線式運動控制架構，高算力的數據處理和系統(tǒng)控制軟件，實現晶圓測試針卡和晶圓PAD的精確對準和壓力接觸、與測試機進行高速通信反饋、輸出格式化Wafer Mapping文件等功能。

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