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isRhea2030是一款面向光通信封裝的高精度固晶設備，最高貼片精度可達±1.5um@3σ，開放式模塊化結構設計提供了更為靈活的生產能力，搭配可自由調節(jié)的軌道寬度傳輸系統(tǒng)，支持多類型芯片上料，正裝與倒裝工藝，能完成從芯片上料、蘸膠或點膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、Bonding后檢測的自動化量產，滿足COB/BOX銀漿工藝生產要求。
應用領域/ Application Area
PD/VCSEL芯片 、超薄芯片 、超小芯片 、COB/BOX
技術參數 \ Technical Parameter
貼合精度：±1.5um@3σ（標準片）；±3um@3σ（貼片精度）
高效率：UPH≥2200
兼容性:可以處理直徑為12寸晶圓,兼容8寸晶圓
全自動:從上料、點膠、晶圓查找、貼合導檢測可實現全自動化運行支持Carrier Board、引線框架和Magazine to MagazineH種載板入料
