Products
本產(chǎn)品主要用于檢測wafer芯片的衍射性能參數(shù)等工藝；該設(shè)備的原理是激光經(jīng)過芯片衍射之后規(guī)律的衍射圖像，通過該衍射圖像，可以計(jì)算得到包括視場角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的參數(shù)，從而判定芯片是否為良品。此設(shè)備的軟件集成運(yùn)動控制模塊和軟件算法模塊與一體，可以通過設(shè)置不同的參數(shù)可達(dá)到兼容DOE(點(diǎn)陣類產(chǎn)品)以及光場類產(chǎn)品兩種不同類型芯片的檢測
核心技術(shù)
● 高精度：重復(fù)定位精度3μm
● 高效率: UPH＞ 2500
● 高良率：重復(fù)檢測數(shù)據(jù)波動5%以內(nèi)
主要特點(diǎn)
● 高精度視覺定位，保證芯片檢測位置的精度
● 可調(diào)節(jié)成像系統(tǒng)，兼容不同類型芯片檢測
● 兼容DOE、Diffuser兩種不同類型產(chǎn)品檢測
●自研軟件算法，功能齊全，滿足不同客戶需求
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費(fèi)3C
● 半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片衍射性能檢測
高精度定位視覺系統(tǒng)校準(zhǔn)wafer角度以及位置，保證檢測過程中wafr上每個芯片都能準(zhǔn)確位于光源正上方；
光源Z方向可電機(jī)調(diào)節(jié)高度，從而適應(yīng)不同激光或模組的距離需求
