Products
本產(chǎn)品用于半導體芯片的外觀缺陷檢測。設(shè)備通過不同類型光源以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，實現(xiàn)對芯片的全自動、全方位的外觀檢測功能
檢測項目
芯片表面
IR上表面
IR下表面
缺陷位置以及對應(yīng)層面區(qū)分
主要特點
● 最小缺陷檢測精度：1μm
● UPH≥2200
● 檢測FOV：10*10mm，檢測相機像素：1.95um
●最大兼容8mm*8mm芯片尺寸，兼容芯片翹曲
● 高精度視覺定位系統(tǒng)，保證芯片檢測位置的精度
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費3C、光通訊、半導體封測
● 芯片模組外觀檢測
