方案特點(diǎn)

精密貼合技術(shù) | DB

核心技術(shù)

● 高精度：XY位置度± 10μm@3σ  ;  旋轉(zhuǎn)精度± 0.2°@3σ

● 高效率:  UPH≥ 2200

● 高兼容：可兼容彈夾上料，疊片上料兩種上料模式?？杉嫒?”/8”/12”晶圓

主要特點(diǎn)

● 精確Bond力控系統(tǒng)

● 支持VCSEL/CIS芯片/DOE等精密元件貼合工藝

● 良率高：對(duì)標(biāo)進(jìn)口設(shè)備，滿足客戶良率要求

● 快速切換：設(shè)備耦合產(chǎn)品種類(lèi)全，基本覆蓋現(xiàn)有產(chǎn)品，可兼容不同機(jī)型產(chǎn)品的穩(wěn)定生產(chǎn)

● 全自動(dòng)作業(yè)：從上載板上料-畫(huà)膠-晶圓上料-貼合-晶圓下料-載板下料全流程自動(dòng)化生產(chǎn)

● 軟件擴(kuò)展性高：軟件整體風(fēng)格與操作習(xí)慣基本參照進(jìn)口設(shè)備，操作上手快；可靈活定制不同檢測(cè)算法

應(yīng)用領(lǐng)域

● 消費(fèi)3C、汽車(chē)電子、光通訊、半導(dǎo)體封測(cè)