Solution
探針臺(tái)中科精工的探針臺(tái)用于6~12英寸晶圓CP測(cè)試。設(shè)備采用高精度微米級(jí)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、自主開發(fā)多光路高低倍率對(duì)位系統(tǒng)以及自研算法,先進(jìn)的總線式運(yùn)動(dòng)控制架構(gòu)，高算力的數(shù)據(jù)處理和系統(tǒng)控制軟件，實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試針卡和晶圓PAD的精確對(duì)準(zhǔn)和壓力接觸、與測(cè)試機(jī)進(jìn)行高速通信反饋、輸出格式化Wafer Mapping文件等功能。
光學(xué)測(cè)試技術(shù) | AA
核心技術(shù)
● 全閉環(huán)直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)100nm分辨率的位置控制
● 獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級(jí)靜止抖動(dòng)性能
● 自研的系統(tǒng)精度補(bǔ)償模型算法，可以將機(jī)械運(yùn)動(dòng)的誤差和溫度變化的影響降到最低
主要特點(diǎn)
● 采用高速直驅(qū)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)動(dòng)，大大提高生產(chǎn)效率
● 高剛性的z軸機(jī)構(gòu)可以承載50KG探針力，保證各探針點(diǎn)接觸一致
● 開放的針卡和測(cè)試接口，可對(duì)接各種測(cè)試機(jī)及測(cè)試要求，并按客戶要求輸出Map文件
● 具備識(shí)別Wafer ID、檢測(cè)Wafer厚度、產(chǎn)品打點(diǎn)等擴(kuò)展功能
● 可搭載各種卡盤實(shí)現(xiàn)高低溫、大功率、薄Wafer的測(cè)試要求
● 搭載自動(dòng)上下料系統(tǒng)，兼容Cassette、Foup類型，支持料盒每層物料的有無、疊片、錯(cuò)層檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域
● 半導(dǎo)體封測(cè)
