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F300L是一款專業(yè)應(yīng)對(duì)各類先進(jìn)芯片性能測(cè)試的綜合型高效半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)電學(xué)、光波、微波等多種測(cè)試功能，可加載高低溫、氣敏、磁場(chǎng)等多種應(yīng)用環(huán)境，綜合精度、測(cè)試效率、溫控精度及運(yùn)行穩(wěn)定性均處于行業(yè)先列
應(yīng)用領(lǐng)域：
5x5mm碎片~12”晶圓的手動(dòng)上料+自動(dòng)測(cè)試，主要應(yīng)用于數(shù)字/模擬/混合集成電路、MEMS、汽車電子/電源等類型芯片的電性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、失效分析等
主要特點(diǎn)：
可搭載國(guó)內(nèi)外各種測(cè)試機(jī)完成功率SOC、IGBT、MCU、Memory、RF等領(lǐng)域的功能測(cè)試
全封閉式三同軸雙屏蔽測(cè)試腔室，實(shí)現(xiàn)fA級(jí)漏電流
獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級(jí)靜止抖動(dòng)控制
從隔熱控溫、材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)榷嗑S度縮短冷熱機(jī)影響
