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被列入實體清單?看中國企業(yè)如何自強(qiáng)不息

  • 2020-12-18
  • 創(chuàng)始人

一、實體清單

路透社援引消息人士爆料稱,美國政府或?qū)⒂谌A盛頓當(dāng)?shù)貢r間本周五,把包括中芯國際(中國內(nèi)地規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)、純商業(yè)性集成電路代工廠)在內(nèi)的數(shù)十家中國企業(yè)加入實體清單。截至發(fā)文,中芯國際、美國商務(wù)部、中國駐華盛頓大使館均未對此置評。

二、半導(dǎo)體的重要性

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。

半導(dǎo)體芯片被譽為科技發(fā)展的基石,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn),集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),體現(xiàn)著國家的科技實力。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長30%,達(dá)到193.8億美元,超過去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀(jì)錄。據(jù)數(shù)據(jù)顯示:相比2019年的596億美元,2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將上升6%,達(dá)到632億美元。據(jù)SEMI預(yù)測,2021年是全球晶圓廠設(shè)備支出的標(biāo)志性一年,增長率為24%,所有產(chǎn)品領(lǐng)域都有望實現(xiàn)穩(wěn)定增長。

無論是從科技還是經(jīng)濟(jì)的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度十分堅定。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈支撐力量

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為芯片設(shè)計、集成電路制造、封裝及測試三個主要環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐力量,主要應(yīng)用于集成電路制造、封裝和測試。其中,集成電路制造設(shè)備包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;集成電路封裝和測試設(shè)備主要被封測廠采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%,國內(nèi)市場基本被國外巨頭壟斷。
芯片設(shè)計是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路版圖,并通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化,目前已成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一。
集成電路制造是根據(jù)設(shè)計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。
集成電路封裝和測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強(qiáng)勁發(fā)展對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起到顯著的帶動作用,為國內(nèi)芯片設(shè)計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

對于廠商而言,為了提升產(chǎn)品競爭力,需要更加嚴(yán)格控制成本,并提高產(chǎn)品更新迭代速度,這就要求相應(yīng)設(shè)備供應(yīng)商具備自主研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗。

近年來,中國已孕育出一批在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有自主技術(shù)實力的本土新銳企業(yè),隨著雙循環(huán)格局下本土下游對國產(chǎn)高端裝備的需求不斷上升,疊加國內(nèi)多維產(chǎn)業(yè)政策支持、本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作,這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國制造的轉(zhuǎn)型升級和雙循環(huán)。

四、中科精工的固晶機(jī)

 

固晶機(jī)作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)中關(guān)鍵設(shè)備備受關(guān)注。

中科精工的 Die Bond設(shè)備,型號為 Ratel 2300,是全自動貼芯片機(jī)器,配備自動晶圓處理系統(tǒng),可以處理多種規(guī)格的晶圓。具有穩(wěn)定、快捷、精度高等特點,同時支持倒裝、疊晶工藝。設(shè)備標(biāo)配快速可靠的線性馬達(dá)及高精密的運動貼合頭,可提供穩(wěn)定可靠的貼合壓力,貼合性能良好。

1、核心技術(shù)

  • 全自主軟件算法

  • 可快速響應(yīng)客戶特殊工藝需求

2、主要特點
  • 高精度:±15 μm (±0.6mil)@ 3σ

  • 高效率:UPH可達(dá)3000

  • 從上料、點膠、晶圓查找、貼合到檢測可實現(xiàn)全自動化運行

  • 可以處理直徑為12"晶圓,也可兼容8" 晶圓

  • 支持 Carrier Board、引線框架和 magazine to magazine 三種載板入料

  • 可快速切換產(chǎn)品

3、應(yīng)用場景

  • 適用wafer盤來料:攝像頭 CMOS 芯片、指紋芯片、生物識別芯片、SIP封裝

  • 適用引線框架產(chǎn)品:SOP、SOT、TSOP、TSSOP、SIP、QFP、疊晶CSP、PLCC、CLCC、QFN、DFN

六、關(guān)于中科精工

深圳中科精工科技有限公司產(chǎn)品主要為精密光學(xué)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝提供多軸高精密光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)(適用常規(guī)相機(jī)模組/3D結(jié)構(gòu)光/TOF/紅外模組/熱像儀/AR&VR投影模組/無人機(jī)等)和半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備(適用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領(lǐng)域)。

精密光學(xué)產(chǎn)品系列自動化設(shè)備主要包括:6 DOF光學(xué)主動對準(zhǔn)的Active Alignment設(shè)備,雙模組/支架精密貼合設(shè)備,影像智能測試設(shè)備,3D視覺檢測等自動化設(shè)備及軟件服務(wù)等。

半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備主要包括:Die Bond設(shè)備、AOI設(shè)備、全自動減薄機(jī)、全自動真空貼膜機(jī)、全自動撕膜機(jī)和探針臺等系列設(shè)備。