產(chǎn)品詳情

核心技術(shù)

● 全閉環(huán)直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)100nm分辨率的位置控制

● 獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級(jí)靜止抖動(dòng)性能

● 自研的系統(tǒng)精度補(bǔ)償模型算法，可以將機(jī)械運(yùn)動(dòng)的誤差和溫度變化的影響降到最低

主要特點(diǎn)

● 采用高速直驅(qū)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)動(dòng)，大大提高生產(chǎn)效率

● 高剛性的Z軸機(jī)構(gòu)可以承載50KG探針力，保證各探針點(diǎn)接觸一致

● 開放性的針卡和測(cè)試接口，可對(duì)接各種測(cè)試機(jī)機(jī)測(cè)試要求，并按客戶要求輸出Map文件

● 具備識(shí)別Wafer ID、檢測(cè)Wafer厚度、產(chǎn)品打點(diǎn)等擴(kuò)展功能

● 可搭載各種卡盤實(shí)現(xiàn)高低溫、大功率、薄Wafer的測(cè)試要求

● 搭載自動(dòng)上下料系統(tǒng)，兼容Cassette、Foup類型，支持料盒每層物料的有無、疊片、錯(cuò)層檢測(cè)

應(yīng)用領(lǐng)域

● 半導(dǎo)體封測(cè)

● 晶圓芯片測(cè)試

● 適合量產(chǎn)