Solution
芯片缺陷檢測(cè)機(jī)中科精工的芯片缺陷檢測(cè)機(jī)用于半導(dǎo)體芯片的外觀缺陷檢測(cè)。設(shè)備通過不同類型光源以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達(dá)到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的全自動(dòng)、全方位的外觀檢測(cè)功能。
檢測(cè)項(xiàng)目
● 檢測(cè)區(qū)域：IC外邊緣膠路，IC邊緣，PAD區(qū)、電極區(qū)、光敏區(qū)等外觀及功能區(qū)域
● 檢測(cè)項(xiàng)目：IC外觀缺陷、IC位置度、IC尺寸及間距測(cè)量
主要特點(diǎn)
● 重復(fù)定位精度：3μm
● UPH≥2000
● 兼容24種不同類型的IC檢測(cè)
● 高精度視覺定位系統(tǒng)，保證芯片檢測(cè)位置的精度
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費(fèi)3C、光通訊、半導(dǎo)體封測(cè)
